您的位置： 专家智库 > >

陈志祥

作品数：28 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 32个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 4个经济管理
  • 4个电气工程
  • 3个机械工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 32个引线
  • 32个引线框
  • 32个引线框架
  • 31个封装
  • 26个矩阵式
  • 25个封装工艺
  • 23个半导体
  • 18个塑封
  • 18个半导体器件
  • 16个芯片
  • 15个电路
  • 14个可靠性
  • 13个塑封料
  • 13个集成电路
  • 12个引脚
  • 12个封装技术
  • 10个散热
  • 9个压焊
  • 9个散热片
  • 7个等离子清洗

机构

  • 32个天水华天科技...
  • 1个电子部

传媒

  • 16个电子工业专用...
  • 14个中国集成电路
  • 6个电子与封装
  • 1个电气传动自动...
  • 1个甘肃科技

地区

  • 32个甘肃省
共 32 条 记 录，以下是 1-10
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高睿
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 等离子清洗 压焊 高可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏存晶
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 等离子清洗 压焊 烘烤工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李六军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 边框 矩阵式 铜材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李红
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：焊料凸点 塑封 引线框架 可靠性 塑封集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓旭东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引脚 引线框架 封装 矩阵式 引线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛社强
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 DIP 封装形式 封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共4页<1234>
聚类工具0