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杨亮

作品数：26 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
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合作作者

领域

  • 17个化学工程
  • 17个电子电信
  • 16个自动化与计算...
  • 13个建筑科学
  • 13个理学
  • 12个电气工程
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  • 12个医药卫生
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  • 11个文化科学
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  • 7个轻工技术与工...
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主题

  • 15个金属
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  • 7个盐水
  • 7个有限元法
  • 5个导电
  • 5个电镀过程
  • 5个电迁移
  • 4个电镀液

机构

  • 25个华中科技大学
  • 6个武汉光电国家...
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  • 2个武汉理工大学
  • 2个华中科技大学...
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  • 1个湖北工业大学
  • 1个南昌大学第二...
  • 1个南京理工大学
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  • 1个上海交通大学
  • 1个天津铁道职业...
  • 1个同济大学
  • 1个浙江大学
  • 1个重庆交通大学
  • 1个河南工业大学

资助

  • 15个国家自然科学...
  • 10个国家高技术研...
  • 10个中央高校基本...
  • 9个湖北省自然科...
  • 7个教育部科学技...
  • 7个国家科技重大...
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  • 6个教育部“新世...
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传媒

  • 9个华中科技大学...
  • 6个微纳电子技术
  • 5个半导体光电
  • 4个环境科学学报
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  • 3个半导体技术
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  • 2个环境工程
  • 2个现代化工
  • 2个光电子．激光
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  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个化工环保
  • 2个新型建筑材料
  • 2个中国机械工程

地区

  • 24个湖北省
  • 1个青海省
共 25 条 记 录，以下是 1-10
袁娇娇
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
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刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
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汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑俊杰
供职机构：华中科技大学
研究主题：数值模拟 复合地基 微生物 地基处理 承载力
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章荣军
供职机构：华中科技大学
研究主题：淤泥 疏浚淤泥 水泥固化 欠固结 地基
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宋斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：硅片 金属 截面分析 电迁移 通孔
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方靖
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈飞
供职机构：华中科技大学
研究主题：生产管理 绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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