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赵志平

作品数：10 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
  • 2个电气工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 3个电路
  • 3个印刷
  • 3个焊盘
  • 2个底座
  • 2个镀层
  • 2个多芯片
  • 2个多芯片组件
  • 2个旋动
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  • 2个微观结构
  • 2个锡珠
  • 2个相分析

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

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  • 1个兵工自动化
  • 1个印制电路信息
  • 1个现代电子技术
  • 1个国防制造技术
  • 1个第八届全国印...
  • 1个第七届全国印...
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  • 1个制造业数字化...
  • 1个第十届全国印...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 6个陕西省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
张飞
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：空洞率 玻璃基板 BGA 压头 焊接工装
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赵俊伟
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：PCB 焊盘设计 焊盘 焊点可靠性 工艺参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭小鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：工装 LGA 超厚 QFP 铝基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立新
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：淬火介质 淬火工艺 钢件 形位公差 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂延平
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：复合材料制件 基体树脂 挠性印制电路 挠性线路板 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文龙
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：LGA QFP 工装 锡珠 SMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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