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樊融融

作品数：38 被引量：36H指数：4
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 4个电气工程
  • 4个自动化与计算...
  • 4个一般工业技术
  • 3个金属学及工艺
  • 3个理学
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个机械工程

主题

  • 7个可靠性
  • 7个焊点
  • 6个再流焊
  • 6个焊料
  • 5个单板
  • 5个电路
  • 5个电路板
  • 5个电容
  • 5个虚焊
  • 5个印制电路
  • 5个印制电路板
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  • 3个电子产品
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  • 3个电子装备
  • 2个氮气保护
  • 2个低银

机构

  • 10个中兴通讯股份...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个原电子部

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个欧盟第七框架...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个广东省科技计...
  • 1个陕西省自然科...

传媒

  • 8个电子工艺技术
  • 7个2012中国...
  • 6个现代表面贴装...
  • 4个中国电子学会...
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  • 2个2011中国...
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  • 2个2003中国...
  • 2个2019中国...

地区

  • 10个广东省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙磊
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：BGA 焊膏 CSP 可靠性 移相器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾福林
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：PCB 印制电路板 涂层 铜 表面处理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马庆魁
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾忠中
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪林
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄祥彬
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：硫化 焊料 环境因素 电子产品 枝晶生长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟宏基
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 焊点可靠性 可靠性 无铅 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付红志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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