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王世堉

作品数：15 被引量：30H指数：3
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金：欧盟第七框架计划更多>>
相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 18个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 11个金属学及工艺
  • 10个机械工程
  • 8个一般工业技术
  • 6个电气工程
  • 5个化学工程
  • 5个理学
  • 4个经济管理
  • 3个文化科学
  • 2个建筑科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个环境科学与工...
  • 2个医药卫生
  • 1个生物学
  • 1个天文地球
  • 1个冶金工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个水利工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 15个封装
  • 14个焊点
  • 12个可靠性
  • 11个芯片
  • 11个焊盘
  • 10个电路
  • 10个焊料
  • 9个纳米
  • 9个QFN
  • 8个电路板
  • 7个电子封装
  • 6个单板
  • 6个单分子
  • 6个单分子膜
  • 6个导电胶
  • 6个导电性
  • 6个电容
  • 5个电容器
  • 5个印刷电路
  • 4个虚焊

机构

  • 13个中兴通讯股份...
  • 6个西安电子科技...
  • 4个华中科技大学
  • 1个电子科技大学
  • 1个湖南师范大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个西北农林科技...
  • 1个中国科学院
  • 1个中国农业大学
  • 1个中国工程物理...
  • 1个武汉理工大学
  • 1个国土资源
  • 1个中国电子科技...
  • 1个原电子部
  • 1个武汉光电国家...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 12个国家自然科学...
  • 6个欧盟第七框架...
  • 5个陕西省自然科...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家重点基础...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个科技部中欧科...
  • 2个中央高校基本...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个湖南省哲学社...
  • 1个湖南省自然科...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个山东省自然科...

传媒

  • 16个电子工艺技术
  • 6个机械科学与技...
  • 5个中国机械工程
  • 5个工程力学
  • 4个印制电路信息
  • 3个半导体技术
  • 3个现代表面贴装...
  • 3个中国材料科技...
  • 3个2012中国...
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  • 2个稀有金属材料...
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  • 2个焊接
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  • 2个机械工程学报
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个电子学报
  • 2个电子技术（上...
  • 2个上海交通大学...

地区

  • 12个广东省
  • 3个湖北省
  • 2个陕西省
  • 1个湖南省
  • 1个上海市
共 19 条 记 录，以下是 1-10
贾忠中
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马军华
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊盘 焊点 印刷电路板 大尺寸 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付红志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾建援
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐旻
供职机构：上海交通大学
研究主题：传输线 频变参数 互连线 散热片 天线辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 受力分析 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈轶龙
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁剑
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：助焊剂 锡膏 焊点 QFN POP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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