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杨蓓

作品数:40 被引量:32H指数:4
供职机构:华烁科技股份有限公司更多>>
相关领域:化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

领域

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地区

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32 条 记 录,以下是 1-10
范和平
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 聚酰亚胺 挠性覆铜板 环氧树脂 丙烯酸酯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李桢林
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 包封 丙烯酸酯 环氧树脂 挠性覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严辉
供职机构:教育部
研究主题:胶粘剂 挠性覆铜板 聚酰亚胺 丙烯酸酯 挠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张雪平
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 胶膜 环氧树脂 包封 丙烯酸酯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘莎莎
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 胶膜 聚酰亚胺 包封 聚酰亚胺树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩志慧
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 导热绝缘 挠性 金属基板 胶膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈伟
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 胶膜 聚酰亚胺 流动度 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石玉界
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 聚酰亚胺 包封 挠性 热塑性聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李静
供职机构:华烁科技股份有限公司
研究主题:胶粘剂 胶膜 流动度 印制电路板 包封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊云
供职机构:湖北省化学研究院
研究主题:挠性覆铜板 印制电路 丙烯酸酯胶粘剂 胶粘剂 含氟聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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