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王家楫

作品数：34 被引量：131H指数：7
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文基金：上海市科学技术发展基金更多>>
相关领域：电子电信理学机械工程一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 30个电子电信
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主题

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机构

  • 32个复旦大学
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地区

  • 32个上海市
共 32 条 记 录，以下是 1-10
方培源
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：二次离子质谱 SIMS 掺砷硅单晶 痕量硼 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪锦峰
供职机构：复旦大学
研究主题：IC卡 深亚微米 划片 顶针 IC智能卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
瞿欣
供职机构：复旦大学
研究主题：可靠性 无铅 有限元分析 超浅结 无铅化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张滨海
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：金属间化合物 集成电路 镀钯 CU/AL 扩散
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江素华
供职机构：复旦大学
研究主题：硅纳米线 纳米电子器件 硅纳米管 混合粉末 纳米管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王铮
供职机构：复旦大学
研究主题：产物收率 系统性红斑狼疮 自身免疫反应 多糖含量 中药领域
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范象泉
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：镀钯 铜线 CU 封装 键合工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祁波
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：有限元分析 封装可靠性 BGA焊点 焊点 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱笑鶤
供职机构：复旦大学
研究主题：可靠性 无铅化 电子封装 IMC 封装可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈兆轶
供职机构：复旦大学
研究主题：有限元分析 BGA焊点 焊点 无铅 IMC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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