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徐凝华

作品数：17 被引量：43H指数：4
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 15个自动化与计算...
  • 11个电子电信
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  • 3个交通运输工程
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 1个经济管理
  • 1个历史地理
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主题

  • 15个封装
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  • 13个键合
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  • 5个导电
  • 5个导电体
  • 5个导通
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  • 5个电场

机构

  • 16个株洲南车时代...
  • 2个南车株洲电力...
  • 1个中南大学
  • 1个国家工程研究...

传媒

  • 8个大功率变流技...
  • 5个机车电传动
  • 3个变流技术与电...
  • 2个半导体技术
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  • 1个中国电机工程...
  • 1个电网技术
  • 1个2013‘全...
  • 1个2014`全...
  • 1个第三届特种车...

地区

  • 15个湖南省
  • 1个北京市
共 16 条 记 录，以下是 1-10
刘国友
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 IGBT 槽栅 元胞 极区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程崛
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：人工干预 IGBT功率模块 封装 功率模块 键合点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾雄
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：衬板 基板 芯片 IGBT模块 母排
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李寒
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 衬板 键合点 键合 人工干预
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺新强
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：衬板 母排 芯片 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴义伯
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：功率 功率模块 寄生电感 封装外壳 衬板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李亮星
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：人工干预 IGBT功率模块 封装 功率模块 键合点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周铮
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：IGBT功率模块 封装 功率模块 键合点 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖红秀
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 压接式 集电极 衬板 IGBT模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方杰
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题：芯片 衬板 IGBT模块 母排 模块封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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