您的位置： 专家智库 > >

付红志

作品数：21 被引量：39H指数：4
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金欧盟第七框架计划陕西省自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 33个电子电信
  • 20个自动化与计算...
  • 17个金属学及工艺
  • 13个一般工业技术
  • 11个机械工程
  • 11个电气工程
  • 10个化学工程
  • 10个理学
  • 8个文化科学
  • 6个经济管理
  • 5个环境科学与工...
  • 4个农业科学
  • 3个生物学
  • 3个天文地球
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个医药卫生
  • 2个动力工程及工...
  • 2个建筑科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个核科学技术

主题

  • 24个封装
  • 14个焊点
  • 13个电路
  • 12个电路板
  • 12个堆叠
  • 12个堆叠封装
  • 11个电容
  • 11个有限元
  • 10个电子封装
  • 10个多层板
  • 10个封装工艺
  • 9个翘曲
  • 8个导电胶
  • 8个导电性
  • 8个导热
  • 8个印刷电路
  • 8个封装结构
  • 8个高密度封装
  • 6个单分子
  • 6个单分子膜

机构

  • 14个中兴通讯股份...
  • 10个华中科技大学
  • 9个电子科技大学
  • 7个西安电子科技...
  • 1个湖南师范大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个西北农林科技...
  • 1个中国科学院
  • 1个中国农业大学
  • 1个中国工程物理...
  • 1个重庆建筑大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个国土资源
  • 1个中国三江航天...
  • 1个中华人民共和...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个原电子部
  • 1个武汉光电国家...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 16个国家自然科学...
  • 6个欧盟第七框架...
  • 5个国家高技术研...
  • 5个广东省教育部...
  • 5个陕西省自然科...
  • 5个中央高校基本...
  • 3个国家重点基础...
  • 3个广东省重大专...
  • 3个广州市科技计...
  • 3个广东省粤港关...
  • 3个广东省科技计...
  • 3个中国人民解放...
  • 2个国防科技重点...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个四川省科技支...
  • 2个中央级公益性...
  • 2个广东省科技厅...
  • 2个国家火炬计划
  • 2个国家教育部博...
  • 2个国家重点实验...

传媒

  • 19个电子工艺技术
  • 9个印制电路信息
  • 8个半导体技术
  • 6个材料导报
  • 6个机械科学与技...
  • 6个电子元件与材...
  • 5个中国机械工程
  • 5个功能材料
  • 5个工程力学
  • 4个仪器仪表学报
  • 4个电子科技大学...
  • 4个现代表面贴装...
  • 4个中国材料科技...
  • 4个2012中国...
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个电镀与精饰
  • 3个2015中国...
  • 2个电化学
  • 2个世界科技研究...
  • 2个焊接学报

地区

  • 13个广东省
  • 9个湖北省
  • 7个四川省
  • 4个陕西省
  • 1个湖南省
共 34 条 记 录，以下是 1-10
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾建援
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈轶龙
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱朝飞
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 QFN 形态分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 焊点形态 微分方程 受力分析 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏卫生
供职机构：湖南师范大学
研究主题：泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世堉
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：层合板 多层板 温度 翘曲变形 热传导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方文磊
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共4页<1234>
聚类工具0