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朱兰芬

作品数：6 被引量：5H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个一般工业技术
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个电气工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 4个电子技术
  • 3个底充胶
  • 3个应力
  • 3个有限元
  • 3个蒸汽
  • 3个蒸汽压力
  • 3个湿热
  • 3个汽压
  • 3个热循环
  • 3个热应力
  • 3个温度
  • 3个无铅
  • 3个无铅回流焊
  • 3个可靠性
  • 3个回流焊
  • 3个焊接温度
  • 3个封装
  • 3个PBGA封装
  • 2个叠层
  • 2个叠层封装

机构

  • 4个桂林电子科技...
  • 1个桂林电子工业...

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西研究生教...
  • 1个广西贵港市科...
  • 1个广西教育厅科...
  • 1个广西研究生教...

传媒

  • 4个电子元件与材...
  • 4个现代表面贴装...
  • 3个上海交通大学...
  • 3个2006上海...
  • 2个电子技术（上...
  • 1个半导体技术
  • 1个电子工艺技术
  • 1个仪器仪表学报
  • 1个激光与光电子...
  • 1个机床与液压
  • 1个系统仿真学报
  • 1个机械科学与技...
  • 1个功能材料与器...
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个微电子学
  • 1个电子与封装
  • 1个广西教育
  • 1个桂林电子科技...
  • 1个教育教学论坛
  • 1个科技视界

地区

  • 4个广西
共 4 条 记 录，以下是 1-4
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康雪晶
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：电子技术 PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏喜然
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：无铅回流焊 底充胶 PBGA封装 回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：EMC 热循环 电子技术 底充胶 大气散射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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