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高能武

作品数：29 被引量：67H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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秦跃利
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆吟泉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 封装 母板 低频连接器 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢飞
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：薄膜电路 孔金属化工艺 孔金属化 混合集成电路 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐榕青
供职机构：西南电子设备研究所
研究主题：氧化镍 赝电容器 电极材料 TIO 晶须
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄鉴前
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：薄膜集成电路 微波混合集成电路 组件 超大面积 厚膜集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢飞
供职机构：西南电子设备研究所
研究主题：铝 激光密封 脉冲波形 泄漏率 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李悦
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：引线键合 引线 键合 微电子封装技术 刀柄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡海年
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：厚膜集成 正交移相器 厚膜集成电路 厚膜工艺 性能分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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