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何波

作品数：9 被引量：4H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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  • 2个电子工艺技术
  • 2个电镀与环保
  • 2个包装工程
  • 2个表面技术
  • 2个材料研究学报
  • 2个冶金分析

地区

  • 11个四川省
  • 1个广东省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 盲孔 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国辉
供职机构：电子科技大学
研究主题：表面封装 MIMO 金 PI PCB技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫芸绮
供职机构：珠海元盛电子科技股份有限公司
研究主题：印制电路板 正交试验 COF 刚挠结合板 孔隙率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁正希
供职机构：电子科技大学
研究主题：粉体 闭环 端到端 图像 高校
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宣东
供职机构：电子科技大学
研究主题：挠性印制板 无源 元件 有源元件 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丽
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐景浩
供职机构：电子科技大学
研究主题：挠性印制板 无源 元件 有源元件 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林均秀
供职机构：电子科技大学
研究主题：沟道 内流体 模型分析 流体力学 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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