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何雪梅

作品数：38 被引量：21H指数：3
供职机构：电子科技大学更多>>
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何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王翀
供职机构：电子科技大学
研究主题：电镀铜 印制电路板 印制电路 电镀 镀液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国琴
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 电镀铜 镀液 通孔 层状结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周小佳
供职机构：电子科技大学
研究主题：无线传感器网络 路由 无线传感器 神经网络 无线传感器网络技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶润
供职机构：电子科技大学
研究主题：登机桥 无人机 绝缘子 无线传感器网络 禁飞区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闫斌
供职机构：电子科技大学
研究主题：无线传感器网络 绝缘子 无线传感器 登机桥 路由
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林建辉
供职机构：电子科技大学
研究主题：乙醛酸 化学镀镍 活化液 活化 化学镀镍液
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