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曾祥君
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供职机构:
中国电子科技集团第二十六研究所
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合作作者
何西良
中国电子科技集团第二十六研究所
金中
中国电子科技集团第二十六研究所
杨正兵
中国电子科技集团第二十六研究所
罗欢
中国电子科技集团第二十六研究所
邹学平
中国电子科技集团第二十六研究所
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何西良
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:封装结构 声表面波滤波器 芯片 倒装焊 薄膜体声波谐振器
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金中
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 晶圆级封装 封装结构 倒装焊 芯片
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罗欢
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:超声能量 超声 封装结构 加热线圈 晶圆
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杨正兵
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:电极 薄膜体声波谐振器 压电薄膜 体声波 化学机械抛光
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刘光聪
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:压电陶瓷 换能器 低频 压电 低温共烧
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曹亮
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 滤波器 传感器 肽核酸 杂交
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李燕
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波器件 蓝宝石 图形化 超宽带 SAW滤波器
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肖立
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:温度传感器 焊盘 负载电压 声表面波滤波器 谐振器
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刘娅
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:体声波滤波器 薄膜体声波谐振器 FBAR 电极 硅晶圆
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曾德平
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:高分辨率 叠层 大位移 柔性铰链 圆弧形
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