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李习周

作品数：97 被引量：44H指数：4
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 100个电子电信
  • 23个自动化与计算...
  • 7个金属学及工艺
  • 7个电气工程
  • 6个经济管理
  • 4个机械工程
  • 3个理学
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程

主题

  • 99个封装
  • 65个引线
  • 64个引线框
  • 64个封装工艺
  • 55个引线框架
  • 53个芯片
  • 49个电路
  • 45个塑封
  • 38个集成电路
  • 33个散热
  • 33个矩阵式
  • 32个电路封装
  • 32个散热片
  • 30个芯片封装
  • 28个集成电路封装
  • 25个基板
  • 22个堆叠
  • 19个倒装芯片
  • 18个引脚
  • 16个翘曲

机构

  • 105个天水华天科技...
  • 1个西北大学
  • 1个天津大学
  • 1个电子部

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个天津市自然科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个北京市教委科...

传媒

  • 27个电子工业专用...
  • 24个中国集成电路
  • 22个电子与封装
  • 4个半导体技术
  • 1个电气传动自动...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个光学技术
  • 1个功能材料
  • 1个材料导报
  • 1个材料研究学报
  • 1个固体电子学研...
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  • 1个纳米技术与精...
  • 1个中国科技博览
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  • 1个第五届中国功...
  • 1个2010中国...

地区

  • 105个甘肃省
共 105 条 记 录，以下是 1-10
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
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胡魁
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研究主题：CSP封装 塑封 芯片 引脚 MEMS封装
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郭小伟
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研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
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周金成
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 集成电路 CSP封装 封装器件 塑封
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朱文辉
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研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
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周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
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王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
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