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郭小伟

作品数：48 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 44个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 3个金属学及工艺
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 45个封装
  • 33个电路
  • 31个塑封
  • 29个封装工艺
  • 25个引线
  • 24个引线框
  • 24个集成电路
  • 23个电路封装
  • 23个芯片
  • 21个集成电路封装
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  • 18个注塑技术
  • 18个基板
  • 18个封装设计
  • 17个栅格
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  • 17个散热
  • 16个散热片
  • 16个翘曲
  • 16个NI-P

机构

  • 45个天水华天科技...

传媒

  • 11个电子工业专用...
  • 10个中国集成电路
  • 10个电子与封装
  • 1个半导体技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 45个甘肃省
共 45 条 记 录，以下是 1-10
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：触点 版图设计 封装工艺 矩阵式 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢建友
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：压焊 塑封 等离子清洗 SIM卡 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF SIP封装 SIM卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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