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郭江华

作品数：3 被引量：24H指数：2
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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  • 4个机械工程
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  • 1个建筑科学
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  • 1个文化科学

主题

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  • 5个电路
  • 5个电子封装
  • 5个微电子封装
  • 5个芯片
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机构

  • 6个清华大学
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资助

  • 4个国家自然科学...
  • 3个国家高技术研...
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传媒

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  • 1个汽车技术
  • 1个焊接学报

地区

  • 6个北京市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
胡涛
供职机构：清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室
研究主题：优化设计 圆片级封装 WLP 喷镀 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭智敏
供职机构：清华大学
研究主题：MEMS 微机电系统 硅 3-D 微电子机械系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张忠会
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：IC卡 非接触IC卡 铁电存储器 UBM 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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