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金家富

作品数：30 被引量：41H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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共 30 条 记 录，以下是 1-10
胡骏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 LTCC 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任榕
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：机械合金化 FE 纳米晶 显微结构 W-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周演飞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：T/R组件 定标 T/R 组件设计 C波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭高森
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：C波段 T/R组件 T/R 组件设计 高集成度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
满海峰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：高集成度 环行器 多功能芯片 限幅器 收发组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭天杰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：同轴线 一体化 高集成度 环行器 雷达天线阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季飞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：自动测试系统 插入损耗 宽带 多层电路板 延时
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 图像处理算法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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