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张宝财

作品数：9 被引量：1H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信

主题

  • 6个引线
  • 6个二极管
  • 5个平行缝焊
  • 4个电流
  • 4个电流冲击
  • 4个生产加工工艺
  • 4个塑封
  • 4个腔内
  • 4个肖特基
  • 4个肖特基二极管
  • 3个多余物
  • 3个引线框
  • 3个引线框架
  • 3个粘片
  • 3个塑封料
  • 3个碳化硅
  • 2个电镀
  • 2个多晶
  • 2个多晶硅
  • 2个氧化层

机构

  • 6个济南市半导体...

传媒

  • 3个半导体技术
  • 3个电子技术与软...
  • 3个中国科技期刊...
  • 2个固体电子学研...
  • 1个电子世界
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个科学与信息化

地区

  • 6个山东省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
李东华
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马捷
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 超声键合 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王爱敏
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：表面贴装 高可靠 二极管 平行缝焊 电流冲击
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯杰
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 平行缝焊 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵杰
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：塑封 焊料 空洞率 热疲劳 碳化硅肖特基二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔同
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：塑封 焊料 粘片 塑封料 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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