您的位置: 专家智库 > >

李彦睿

作品数:34 被引量:9H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>

领域

  • 17个电子电信
  • 13个电气工程
  • 12个自动化与计算...
  • 10个化学工程
  • 9个文化科学
  • 6个一般工业技术
  • 4个理学
  • 3个金属学及工艺
  • 3个建筑科学
  • 1个经济管理
  • 1个矿业工程
  • 1个机械工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 16个电路
  • 14个基板
  • 12个封装
  • 11个射频
  • 11个气密
  • 11个互连
  • 11个封装结构
  • 10个微电子
  • 9个电子封装
  • 9个连接器
  • 9个高可靠
  • 9个BGA
  • 8个电容
  • 8个多芯片
  • 7个电路板
  • 7个印制电路
  • 6个电气
  • 6个电子封装技术
  • 6个多芯片组件
  • 6个信号

机构

  • 14个中国电子科技...
  • 4个西南电子设备...
  • 2个电子科技大学
  • 1个电子部
  • 1个中华人民共和...

资助

  • 2个国防基础科研...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个四川省青年科...
  • 1个电子薄膜与集...
  • 1个中国人民解放...
  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 14个电子工艺技术
  • 6个电子元件与材...
  • 6个电子与封装
  • 3个中国电子科学...
  • 2个电子质量
  • 2个功能材料
  • 2个固体电子学研...
  • 2个混合微电子技...
  • 2个压电与声光
  • 2个导航与控制
  • 2个第十四届全国...
  • 1个光电子.激光
  • 1个科学通报
  • 1个物理学报
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个红外与毫米波...
  • 1个无机材料学报
  • 1个四川大学学报...
  • 1个材料导报
  • 1个材料研究学报

地区

  • 17个四川省
17 条 记 录,以下是 1-10
王春富
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 基板 阻焊 封装 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦跃利
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:遥控设备 机器人运动控制 机器人控制系统 视频画面 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何建
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:陶瓷薄膜 金属化 薄膜电路 激光扫描 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0