2024年7月10日
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谭为
作品数:
41
被引量:7
H指数:2
供职机构:
中国工程物理研究院电子工程研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
理学
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合作作者
冯正
中国工程物理研究院电子工程研究...
安宁
中国工程物理研究院电子工程研究...
曾建平
中国工程物理研究院电子工程研究...
李倩
中国工程物理研究院电子工程研究...
苏娟
中国工程物理研究院电子工程研究...
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冯正
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:太赫兹 太赫兹波 高频 互连工艺 芯片
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所获资助
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曾建平
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:电极 结电容 空气桥 太赫兹 变频电路
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供职机构
所获资助
研究领域
安宁
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:电极 结电容 空气桥 变频电路 半导体器件
发表作品
相关人物
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所获资助
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李倩
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:单光子源 电极 雪崩光电二极管 量子 PUF
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苏娟
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:高频 半导体器件 寄生 互连工艺 芯片
发表作品
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张健
供职机构:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
研究主题:太赫兹 单光子源 纳米 沟道 超宽带
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邓贤进
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:太赫兹 肖特基二极管 倍频器 GHZ 无线通信
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张世勇
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:场效应晶体管 侧墙 氮化镓材料 氮化镓 半导体器件
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童小东
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:场效应晶体管 侧墙 氮化镓材料 氮化镓 氟掺杂
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所获资助
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刘清锋
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:高频 互连工艺 芯片 LTCC基板 封装结构
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