您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 6个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 5个引线
  • 5个塑封
  • 5个二极管
  • 4个引线框
  • 4个引线框架
  • 4个塑封料
  • 4个封装
  • 3个电流
  • 3个粘片
  • 3个碳化硅
  • 3个碳化硅肖特基...
  • 3个陶瓷
  • 3个陶瓷绝缘子
  • 3个贴装
  • 2个电流冲击
  • 2个电路
  • 2个淀积
  • 2个多余物
  • 2个熔焊
  • 2个生产加工工艺

机构

  • 6个济南市半导体...

传媒

  • 4个中国科技期刊...
  • 3个电子技术与软...
  • 1个半导体技术
  • 1个中国航天
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个硅谷
  • 1个电气应用
  • 1个科技信息
  • 1个科学与信息化

地区

  • 6个山东省
6 条 记 录,以下是 1-6
李东华
供职机构:济南市半导体元件实验所
研究主题:高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵杰
供职机构:济南市半导体元件实验所
研究主题:塑封 焊料 空洞率 热疲劳 碳化硅肖特基二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李亚南
供职机构:济南市半导体元件实验所
研究主题:合金 钝化膜 钝化工艺 淀积 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宝财
供职机构:济南市半导体元件实验所
研究主题:平行缝焊 表面贴装 高可靠 二极管 超声键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆猛
供职机构:济南市半导体元件实验所
研究主题:表面贴装 高可靠 封装工艺 二极管 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李兴广
供职机构:济南市半导体元件实验所
研究主题:电子元器件 电路设计 电力设计 功率因数校正器 功率因数校正
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0