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张进兵

作品数：30 被引量：7H指数：2
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 27个电子电信
  • 14个自动化与计算...
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  • 7个电气工程
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主题

  • 19个引线
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  • 13个铜
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  • 8个堆叠
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  • 8个引线键合
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机构

  • 22个天水华天科技...
  • 4个西北大学
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  • 3个西北师范大学
  • 1个西安理工大学
  • 1个西安交通大学
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  • 1个中国科学院研...
  • 1个电子部

资助

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  • 2个陕西省教育厅...
  • 2个陕西省教育厅...
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  • 2个陕西省教育厅...
  • 2个陕西省科学技...
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传媒

  • 10个电子工业专用...
  • 9个电子与封装
  • 8个中国集成电路
  • 5个压电与声光
  • 4个第十二届全国...
  • 3个物理学报
  • 3个光学技术
  • 3个西北大学学报...
  • 3个光子学报
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  • 2个华中科技大学...
  • 2个光学学报
  • 2个功能材料
  • 2个材料导报
  • 2个发光学报
  • 2个天津大学学报
  • 1个电子科技
  • 1个材料科学与工...
  • 1个半导体技术

地区

  • 23个甘肃省
  • 4个陕西省
  • 1个北京市
共 29 条 记 录，以下是 1-10
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 引线 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亚丽
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 DIP 压焊 封装形式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胡军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 基板 金丝 提高生产效率 台阶孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓旭东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引脚 引线框架 封装 矩阵式 引线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安飞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 厚度 抗氧化 镀铜 电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线 引脚 引线框架 本体 寄生电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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