您的位置： 专家智库 > >

方靖

作品数：14 被引量：16H指数：3
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 15个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 8个机械工程
  • 7个化学工程
  • 6个经济管理
  • 6个轻工技术与工...
  • 6个医药卫生
  • 4个交通运输工程
  • 4个一般工业技术
  • 4个文化科学
  • 3个金属学及工艺
  • 3个动力工程及工...
  • 3个理学
  • 2个电气工程
  • 2个建筑科学
  • 2个环境科学与工...
  • 2个农业科学
  • 2个政治法律
  • 1个矿业工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 15个封装
  • 12个芯片
  • 11个金属
  • 11个TSV
  • 10个有限元
  • 10个纳米
  • 9个纳米级
  • 8个倒装芯片
  • 8个电镀
  • 8个圆片
  • 8个圆片级
  • 8个圆片级封装
  • 8个晶须
  • 8个刻蚀
  • 7个三维封装
  • 6个电镀过程
  • 6个电极
  • 6个有限元法
  • 6个散热
  • 6个深反应离子刻...

机构

  • 15个华中科技大学
  • 7个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个重庆工学院
  • 1个重庆理工大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个海军驻南京军...

资助

  • 10个国家科技重大...
  • 9个国家高技术研...
  • 7个国家自然科学...
  • 5个中央高校基本...
  • 3个国家教育部博...
  • 2个国家重点基础...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个湖北省科技攻...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个江西省自然科...
  • 1个武汉市青年科...
  • 1个江西省教育厅...
  • 1个教育部“新世...
  • 1个全国统计科学...
  • 1个武汉市学科带...
  • 1个载运工具与装...
  • 1个中国航空科学...
  • 1个中国人民解放...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

  • 9个微纳电子技术
  • 6个华中科技大学...
  • 6个半导体光电
  • 6个传感器与微系...
  • 4个半导体技术
  • 2个量子电子学报
  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个光学技术
  • 2个中国机械工程
  • 2个红外与毫米波...
  • 2个机床与液压
  • 2个工具技术
  • 2个医疗卫生装备
  • 2个红外技术
  • 2个焊接技术
  • 2个机械与电子
  • 2个仪表技术与传...
  • 2个计算机与数字...
  • 2个机械科学与技...

地区

  • 14个湖北省
  • 1个重庆市
共 15 条 记 录，以下是 1-10
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋圣伟
供职机构：华中科技大学
研究主题：石墨烯 压力传感器 谐振器 表面贴装 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨亮
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 绝缘层 截面分析 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈飞
供职机构：华中科技大学
研究主题：生产管理 绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘孝刚
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 低温键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0