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梁涛
作品数:
12
被引量:4
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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国家重点基础研究发展计划
国防基础科研计划
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
唐昭焕
中国电子科技集团第二十四研究所
刘勇
中国电子科技集团第二十四研究所
王斌
中国电子科技集团第二十四研究所
王大平
中国电子科技集团第二十四研究所
谭开洲
中国电子科技集团第二十四研究所
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唐昭焕
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 功率VDMOS器件 功率MOSFET器件 导电类型
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所获资助
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王大平
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:硅片表面 镜检 点子 等离子体刻蚀 SOI
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王斌
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:VDMOS 半导体工艺 牺牲层 高强度气体放电灯 电子镇流器
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刘勇
供职机构:电子科技大学
研究主题:深槽 W波段 氮化镓 半导体 绝缘层
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谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS 半导体器件 导电类型
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税国华
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:互补双极工艺 可靠性 MEMS 传输路径 SPC
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杨永晖
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:深槽 半导体 介质层 多晶硅栅 功率VDMOS器件
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张正元
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
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王飞
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:磁共振成像 双极晶体管 NPN双极晶体管 功耗电流 总剂量效应
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阚玲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体工艺 IC芯片 氧化物 可靠性 欧姆接触
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