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朱文辉

作品数：4 被引量：29H指数：2
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
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地区

  • 4个北京市
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  • 1个甘肃省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高察
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：数值模拟 QFN封装 有限元分析 热疲劳寿命 热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马晓波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 薄型 封装可靠性 机械可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：山东大学
研究主题：增长级 整函数 微分方程解 亚纯函数 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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