2024年8月31日
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朱文辉
作品数:
4
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供职机构:
天水华天科技股份有限公司
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合作作者
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
高察
天水华天科技股份有限公司
夏国峰
天水华天科技股份有限公司
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
王珺
复旦大学材料科学系
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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高察
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:数值模拟 QFN封装 有限元分析 热疲劳寿命 热性能
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夏国峰
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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马晓波
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:FC QFN封装 薄型 封装可靠性 机械可靠性
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王珺
供职机构:山东大学
研究主题:增长级 整函数 微分方程解 亚纯函数 TSV
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