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刘孝刚

作品数：8 被引量：9H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 11个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 7个化学工程
  • 6个机械工程
  • 6个轻工技术与工...
  • 5个经济管理
  • 5个医药卫生
  • 4个金属学及工艺
  • 4个交通运输工程
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  • 4个文化科学
  • 3个动力工程及工...
  • 3个电气工程
  • 3个理学
  • 2个建筑科学
  • 2个航空宇航科学...
  • 2个环境科学与工...
  • 2个政治法律
  • 1个矿业工程
  • 1个农业科学

主题

  • 11个封装
  • 10个芯片
  • 9个圆片
  • 9个圆片级
  • 9个圆片级封装
  • 9个金属
  • 8个倒装芯片
  • 8个纳米
  • 7个有限元
  • 7个三维封装
  • 7个刻蚀
  • 7个键合
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  • 6个散热
  • 6个托盘
  • 6个气密
  • 6个气密性
  • 6个纳米线
  • 6个光刻
  • 4个单晶

机构

  • 11个华中科技大学
  • 6个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个华中理工大学

资助

  • 8个国家科技重大...
  • 7个国家高技术研...
  • 7个国家自然科学...
  • 4个中央高校基本...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个湖北省科技攻...
  • 2个湖北省自然科...
  • 2个国家教育部博...
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  • 1个教育部“新世...
  • 1个武汉市科技攻...
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  • 1个中国航空科学...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 7个微纳电子技术
  • 6个半导体光电
  • 5个华中科技大学...
  • 4个半导体技术
  • 4个传感器与微系...
  • 3个中国机械工程
  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个机床与液压
  • 2个工具技术
  • 2个医疗卫生装备
  • 2个红外技术
  • 2个焊接技术
  • 2个机械与电子
  • 2个发光学报
  • 2个仪表技术与传...
  • 2个机械科学与技...
  • 2个电子工业专用...
  • 2个功能材料与器...

地区

  • 11个湖北省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈明祥
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈飞
供职机构：华中科技大学
研究主题：生产管理 绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨亮
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 绝缘层 截面分析 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方靖
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕亚平
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：三维封装 多芯片 3D封装 TSV 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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