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方宣伟

作品数：5 被引量：13H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 5个自动化与计算...
  • 5个一般工业技术
  • 4个化学工程
  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 3个理学
  • 2个经济管理
  • 2个冶金工程
  • 2个建筑科学
  • 2个环境科学与工...
  • 2个医药卫生
  • 2个文化科学
  • 1个生物学
  • 1个天文地球
  • 1个动力工程及工...
  • 1个水利工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个核科学技术

主题

  • 8个堆叠
  • 8个堆叠封装
  • 8个封装
  • 8个封装工艺
  • 8个封装结构
  • 8个高密度封装
  • 8个3D封装
  • 3个单分子
  • 3个单分子膜
  • 3个导电胶
  • 3个导电性
  • 3个等离子
  • 2个倒装
  • 2个倒装芯片
  • 2个倒装芯片技术
  • 2个导热
  • 2个导热性能
  • 2个等离子喷涂
  • 2个低碳钢
  • 2个镀锌

机构

  • 8个华中科技大学
  • 2个中兴通讯股份...
  • 1个钢铁研究总院
  • 1个湖南师范大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个西北农林科技...
  • 1个中国科学院
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国农业大学
  • 1个武汉钢铁股份...
  • 1个武汉理工大学
  • 1个国土资源
  • 1个武汉光电国家...
  • 1个武汉工学院
  • 1个钢股份有限公...

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家重点实验...
  • 3个欧盟第七框架...
  • 2个湖北省自然科...
  • 2个科技部中欧科...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个湖南省哲学社...
  • 1个湖南省自然科...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家杰出青年...
  • 1个湖南省教育厅...
  • 1个湖南省科技厅...
  • 1个“九五”国家...

传媒

  • 8个半导体技术
  • 5个电子工艺技术
  • 3个焊接学报
  • 3个功能材料
  • 2个腐蚀与防护
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个焊接
  • 2个中国机械工程
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个华中科技大学...
  • 2个电焊机
  • 2个焊接技术
  • 2个印制电路信息
  • 2个微纳电子技术
  • 1个生态学报
  • 1个化工管理
  • 1个粉末冶金技术
  • 1个中国环保产业
  • 1个工业工程与管...
  • 1个光电子．激光

地区

  • 7个湖北省
  • 2个广东省
  • 1个湖南省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
索进平
供职机构：华中科技大学
研究主题：复合材料 模具钢 ODS 聚变堆 力学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨珊
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏卫生
供职机构：湖南师范大学
研究主题：泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方文磊
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王曳舟
供职机构：华中科技大学
研究主题：液态金属 可拉伸 基板 液态 延展性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俐
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘大为
供职机构：华中科技大学
研究主题：烧结体 增韧 钨 ODS 放电等离子烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付红志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓仕阳
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：埋入无源元件 埋入电阻 埋入电容 无源元件 有机基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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