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徐炀

作品数：10 被引量：15H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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  • 2个模拟集成电路...
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传媒

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地区

  • 11个重庆市
共 11 条 记 录，以下是 1-10
谈侃侃
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体器件 烘培 封装 键合 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐昭焕
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 功率VDMOS器件 功率MOSFET器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘嵘侃
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：SIGE_HBT 半导体器件 烘培 自对准 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔伟
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 漂移区 场效应 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪乾峰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 移动台 集成电路 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄大志
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 平行缝焊 共晶 工艺参数 剪切力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何开全
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 BICMOS SOI VDMOS 串联电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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