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王世

作品数:2 被引量:6H指数:1
供职机构:中兴通讯股份有限公司更多>>
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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贾建援
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈轶龙
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘旭朝
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:再流焊 热传导 POP 温度曲线 叠层封装
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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