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11 条 记 录,以下是 1-10
邹鹏辉
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:半导体 键合剂 超薄 背面金属化 技术成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄念宁
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 ALGAN/GAN高电子迁移率晶体管 背面金属化 半导体 耗尽型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高建峰
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:砷化镓 赝配高电子迁移率晶体管 高电子迁移率晶体管 掺杂 介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴少兵
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属 空气桥 微波毫米波 挖槽 阳极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵玲
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李彭瑞
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:子层 超声清洗 操作工艺 金 碱溶液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘斌
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:衬底 超声清洗 超大功率 操作工艺 参照系
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李信
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈元坤
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘鑫
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:钯 半导体 键合剂 化学镀钯 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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