2025年3月12日
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王彦硕
作品数:
7
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
医药卫生
电子电信
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合作作者
邹鹏辉
中国电子科技集团公司第五十五研...
黄念宁
中国电子科技集团公司第五十五研...
吴少兵
中国电子科技集团公司第五十五研...
高建峰
中国电子科技集团公司第五十五研...
刘鑫
中国电子科技集团公司第五十五研...
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邹鹏辉
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:半导体 键合剂 超薄 背面金属化 技术成熟度
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黄念宁
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 ALGAN/GAN高电子迁移率晶体管 背面金属化 半导体 耗尽型
发表作品
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高建峰
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:砷化镓 赝配高电子迁移率晶体管 高电子迁移率晶体管 掺杂 介质
发表作品
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吴少兵
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属 空气桥 微波毫米波 挖槽 阳极
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赵玲
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
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李彭瑞
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:子层 超声清洗 操作工艺 金 碱溶液
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潘斌
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:衬底 超声清洗 超大功率 操作工艺 参照系
发表作品
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李信
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
发表作品
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所获资助
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陈元坤
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
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所获资助
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刘鑫
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:钯 半导体 键合剂 化学镀钯 金属化
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供职机构
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