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张飞

作品数：15 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个理学

主题

  • 4个空洞率
  • 4个工装
  • 3个圆弧形
  • 3个使用环境
  • 3个凹模
  • 3个LGA
  • 2个导热
  • 2个底座
  • 2个电路
  • 2个镀层
  • 2个印制板
  • 2个制板
  • 2个祛除
  • 2个温度曲线
  • 1个导电胶
  • 1个导热性能
  • 1个底板
  • 1个电磁
  • 1个电磁兼容
  • 1个电磁兼容问题

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 3个电子工艺技术
  • 2个第十届全国印...
  • 1个光盘技术
  • 1个中国胶粘剂
  • 1个玻璃钢／复合...
  • 1个兵工自动化
  • 1个印制电路信息
  • 1个现代电子技术
  • 1个国防制造技术
  • 1个科技视界
  • 1个北京电子学会...
  • 1个第八届全国印...
  • 1个第七届全国印...
  • 1个第五届全国青...
  • 1个制造业数字化...
  • 1个全国第六届S...

地区

  • 4个陕西省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
赵志平
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：空洞率 压头 焊接工装 基板 芯片载体
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张晟
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：BGA 镍铬合金 表面贴装 SMT模板 光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭小鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：工装 LGA 超厚 QFP 铝基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文龙
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：LGA QFP 工装 锡珠 SMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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