孟红卫
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发
- 李习周王兴刚王国励程志民赵寿庆贾鹏艳南芳琴孟红卫高红梅
- 内容摘要：1、成果的创新点：(1)多排带散热片框架防离层上芯技术；(2)多排带散热片框架压焊技术；(3)多排带散热片框架防离层塑封技术；(4)多排带散热片框架电镀技术；(5)多排带散热片框架保证可靠性技术设计。2、主要数...
- 关键词：
- 关键词：散热片
- 多排矩阵式DIP封装技术研发
- 周永寿朱文辉何文海李习周牛社强陈国岚赵寿庆费智霞李万霞张红卫把余全杨千栋万红军陈晓东蔡引兄邓小龙孟红卫陈庆伟彭远博郭丽花邵刚
- 该项目的创新点是：1、两端开放式5排DIP引线框架引脚防扭曲变形技术；2、采用固化压块固定技术，解决了多排封装塑封后翘曲问题；3、采用热冷除浇口工艺优化，解决了浇口塑胶残留问题；4、通过优化模温和注塑时间，解决了注胶口近...
- 关键词：
- 关键词：封装工艺引线框架
- 集成电路封装溢料问题探讨被引量：3
- 2009年
- 溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。
- 慕蔚周朝峰孟红卫李习周冯学贵鲁明朕
- 关键词：集成电路封装去除方法
- DFN型微小形集成电路封装技术研发
- 郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
- DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
- 关键词：
- 关键词：集成电路封装引线框
- LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发
- 郭小伟李习周王永忠冯学贵赵永红王兴刚张燕赵耀军周朝峰代赋慕蔚李万霞李卉孟红卫田晓亮南芳琴
- 随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成电路封装引脚节距进...
- 关键词：
- 关键词：高密度封装塑封集成电路
