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王兴刚

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文科技成果

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 5篇电路
  • 5篇集成电路
  • 4篇封装
  • 3篇电路封装
  • 2篇集成电路封装
  • 1篇电子产品
  • 1篇堆叠
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇塑封
  • 1篇翘曲
  • 1篇子产
  • 1篇封装技术
  • 1篇高可靠
  • 1篇高密度封装
  • 1篇NI-P
  • 1篇AU
  • 1篇超薄

机构

  • 7篇天水华天科技...

作者

  • 7篇王兴刚
  • 6篇李习周
  • 5篇周朝峰
  • 5篇王国励
  • 4篇慕蔚
  • 4篇冯学贵
  • 4篇郭小伟
  • 3篇孟红卫
  • 3篇李万霞
  • 3篇李卉
  • 2篇南芳琴
  • 2篇赵永红
  • 2篇代赋
  • 2篇王永忠
  • 2篇张燕
  • 2篇贾鹏艳
  • 2篇赵耀军
  • 1篇程志民
  • 1篇王治文
  • 1篇高红梅

年份

  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术
郭小伟李习周王兴刚王国励周朝峰
PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术(简称3D封装技术)，是华天科技股份有限公司2006年度科技攻关项目。 该项目是在企业多年进行SOP、SSOP、QFP、LQFP型集成电路高密度塑封技术攻关的基础上，为满足...
关键词：
关键词：集成电路封装
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词：
关键词：集成电路
TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发
李习周王兴刚王国励程志民赵寿庆贾鹏艳南芳琴孟红卫高红梅
内容摘要：1、成果的创新点：(1)多排带散热片框架防离层上芯技术；(2)多排带散热片框架压焊技术；(3)多排带散热片框架防离层塑封技术；(4)多排带散热片框架电镀技术；(5)多排带散热片框架保证可靠性技术设计。2、主要数...
关键词：
关键词：散热片
DFN型微小形集成电路封装技术研发
郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
关键词：
关键词：集成电路封装引线框
LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发
郭小伟李习周王永忠冯学贵赵永红王兴刚张燕赵耀军周朝峰代赋慕蔚李万霞李卉孟红卫田晓亮南芳琴
随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成电路封装引脚节距进...
关键词：
关键词：高密度封装塑封集成电路
集成电路封装防离层技术
郭小伟李习周冯学贵王晓春王兴刚
集成电路封装过程中出现的离层影响可靠性的主要因素。而军用和汽车电子对塑封集成电路可靠性要求很高，所以华天科技股份有限公司决定独立开发集成电路封装防离层技术，提高产品的可靠性，使更多的产品应用于军品和汽车电子领域，扩大海外...
关键词：
关键词：电子产品
TSSOP超薄微小型封装技术
慕蔚冯学贵周朝峰王国励王兴刚
TSSOP8L是天水华天科技股份有限公司根据销售部走访市场和客户要求及建议，经过设备、材料前期调研，通过市场评估、产品论证，公司决定按国际通用的JEDEC-MO-153标准外形尺寸开发TSSOP系列产品，项目编号为HK2...
关键词：
关键词：集成电路
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