闵志先
- 作品数：45 被引量：35H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺轻工技术与工程化学工程更多>>
- 一种自动检测集成电路器件翘曲度的方法及装置
- 本发明涉及一种自动检测集成电路器件翘曲度的方法，包括：获取器件的表面特征图像Fig0；提取待测器件的表面特征图像Fig1、Fig2、……FigN，逐个识别待测区域F1、F2、……Fn；对识别到的待测区域进行翘曲量扫描并计...
- 吴伟邱颖霞闵志先林文海刘建军
- 文献传递
- 用无损检验装置对集成电路物料进行检测的方法
- 本发明提供一种用无损检验装置对集成电路物料进行无损检测的方法：该方法可通过射线源发出射线穿过载物台上的封装盒内的待检验物料，在感应成像系统上成像，通过肉眼人工与标准物料成的像比对或通过信号处理系统对标准和待检验物料图像比...
- 林文海邱颖霞闵志先宋夏刘炳龙
- 文献传递
- 一种声波振动刷及采用该声波振动刷的清洗方法
- 针对人工大批量清洗存在的效率低、一致性差、清洗不干净、容易损伤待清洗基片或雷达电子组件的问题。本发明提供一种声波振动刷：包括手柄、可充电电池仓、开关、可充电电池、声波换能器、振动杆，刷头套筒和刷毛。本发明提供一种清洗方法...
- 林文海邱颖霞胡骏宋夏闵志先张鹏
- 电子产品大面积钎焊用钎剂的研究被引量：11
- 2018年
- 无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困扰。在跟踪了大量产品的大面积钎焊生产工艺后,在该领域首次提出配套Sn-Pb焊片的钎剂不匹配是造成上述困境的根本原因。随后选取了四种不同钎剂分别用于地面件和航天件等产品中,以进行钎透率、钎剂残留物漫流等验证试验,进一步归纳分析了钎剂残留物对钎焊质量的影响,最后针对RoHS、WEEE等禁铅指令全面贯彻实施后,产品大面积钎焊钎剂应用过程中存在的问题,提出了相应的解决措施,对于进一步提高电子产品的性能及其可靠性具有理论和实践上的指导意义。
- 王禾闵志先潘旷温丽薛松柏
- 关键词：电子产品钎剂可靠性
- SAC305无铅钎料在Au/Ni镀层上的铺展性能研究
- 2013年
- 文章阐述了钎料润湿的基本原理,分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数/状态,对无铅钎料SAC305在Au/Ni镀层上的铺展性能开展试验研究。结果表明,随着焊接温度和保温时间的增加,无铅钎料SAC305的铺展性能明显改善,铺展系数逐渐趋于100%。同时,通过RF的Ar等离子对钎料进行表面预处理也能够使其铺展性能有所改善。试验结果与理论分析具有较好的一致性。
- 闵志先
- 关键词：无铅钎料软钎焊铺展
- 一种快速测量MCM基板电路图形尺寸误差的装置及方法
- 本发明公开了一种快速测量MCM基板电路图形尺寸误差的装置及方法，光源环绕在镜头的周围，镜头垂直设置于载物台的上方，所述基板工装设置于载物台的顶部，所述镜头连接感应成像系统，所述感应成像系统将镜头接收到的光学信号转换为灰度...
- 林文海邱颖霞闵志先宋夏汪锐
- Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金属间化合物的性能研究被引量：6
- 2013年
- 研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化。结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相。等温时效处理后,IMC层逐渐凸起,且随着时效时间的增加,IMC层不断增厚。通过对实验数据进行拟合,得到钎焊接头界面IMC层的生长速度常数为5.77×10–17m2/s。
- 胡小武李玉龙闵志先
- 关键词：无铅钎料钎焊时效金属间化合物
- 一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法
- 本发明涉及一种高温共烧陶瓷钨金属化导体层的表面镀镍方法。具体操作步骤如下：将高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体材料经碱性除油、酸微蚀刻、敏化活化、化学镀铜、表面调整处理、碱性化学镀镍。在高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体表面形成...
- 邱颖霞刘东光闵志先胡江华张孔
- 文献传递
- 导电胶接触电阻的测试装置及测试方法
- 本发明提供一种导电胶接触电阻的测试装置及测试方法，涉及电胶接触电阻测试技术领域。本发明提出的导电胶接触电阻的测试装置，包括基板、焊盘阵列、导线、末端焊盘互联材料，以及电源，该装置利用互联材料按照串联方式将焊盘阵列中的所有...
- 黄梦秋邹嘉佳王道畅陈放赵丹闵志先金家富李森张茂成程文华
- Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究被引量：4
- 2014年
- 通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-x Er/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加,能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中,随着时效时间的延长,界面反应IMC层不断增厚,在相同时效处理条件下,Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法,得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10–17 m2/s和2.67×10–17 m2/s。
- 胡小武余啸李玉龙闵志先
- 关键词：钎焊无铅钎料界面金属间化合物时效处理
