林文海
- 作品数：29 被引量：23H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信轻工技术与工程自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 具有介质桥的芯片倒装共晶键合方法及获得的产物
- 本发明公开了一种具有介质桥的芯片倒装共晶键合方法及获得的产物。所述方法包含底座成型、衬底预处理、压块成型、装配、共晶键合5个步骤；所述产物包含盖板、衬底、芯片和底座。有益的技术效果：本发明避免了组装过程对裸芯片图形层上介...
- 闵志先邱颖霞胡骏林文海宋夏
- 文献传递
- 砷化镓裸芯片环氧导电胶自动贴片技术被引量：3
- 2016年
- 砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件,砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响,并在显微镜下对芯片外观进行了目检,对芯片进行了剪切力强度测试。测试表明,通过设计自动贴片机吸嘴和优化贴片参数,实现了砷化镓裸芯片环氧导电胶自动一次无损贴装。
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- 一种声波振动刷
- 针对人工大批量清洗存在的效率低、一致性差、清洗不干净、容易损伤待清洗基片或雷达电子组件的问题。本实用新型提供一种声波振动刷：包括手柄、可充电电池仓、开关、可充电电池、声波换能器、振动杆，刷头套筒和刷毛。有益的技术效果：本...
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- 文献传递
- 应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术被引量：4
- 2013年
- 随着相控阵雷达技术的发展,大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中,容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤,需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗,并对清洗效果进行了评价和分析。
- 林文海
- 关键词：污染物
- 一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法
- 本发明公开了一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法，定位夹具的正面设有多个阵列式排布的焊接腔，所述焊接腔内焊接有绝缘散热基板，所述绝缘散热基板与定位夹具的正面平齐，所述夹具盖板上开设多个阵列式排布的固定通孔，所述...
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- 文献传递
- 一种快速测量MCM基板电路图形尺寸误差的装置及方法
- 本发明公开了一种快速测量MCM基板电路图形尺寸误差的装置及方法，光源环绕在镜头的周围，镜头垂直设置于载物台的上方，所述基板工装设置于载物台的顶部，所述镜头连接感应成像系统，所述感应成像系统将镜头接收到的光学信号转换为灰度...
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- BGA芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法
- 本发明涉及一种BGA芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法，包括：将BGA芯片固定在三维移动平台上；将红外热像仪固定在与三维移动平台的z轴相连的支撑架上；采用入射角度可调的支架固定激光器；使激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底...
- 邱颖霞闵志先林文海胡骏孙晓伟
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- 一种平行缝焊封盖的阵列夹具及采用该夹具的焊接方法
- 本发明公开了一种平行缝焊封盖的阵列夹具，适用于双侧引脚壳体，包括夹具基座、定位件组；所述定位件组固定在夹具基座顶部；所述定位件阵列形式排开，且任意一个定位件相邻的其他定位件开口方向均不同，每一行和每一列的定位件均被装配为...
- 张加波邱颖霞闵志先林文海宋夏
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- 导电胶应用的隐患来源及控制措施被引量：2
- 2017年
- 导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。
- 宋夏林文海
- 关键词：导电胶导电性粘接强度
- 一种吸嘴、具有该吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法
- 本发明公开了一种吸嘴、具有该吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法，该吸嘴安装在贴片机上用于吸取待贴装的裸芯片，该吸嘴包括吸盘以及设置在该吸盘的盘底外表上的吸嘴真空道，该吸嘴真空道穿透该吸盘的盘底而与该吸盘内相通，该吸盘的盘沿...
- 宋夏邱颖霞林文海赵丹刘炳龙
- 文献传递
