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宋夏

作品数:53 被引量:34H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金安徽省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺机械工程更多>>

文献类型

  • 38篇专利
  • 15篇期刊文章

领域

  • 15篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇机械工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 13篇电路
  • 13篇芯片
  • 11篇激光
  • 7篇多芯片
  • 7篇裸芯片
  • 6篇基板
  • 6篇键合
  • 5篇封装
  • 4篇底面
  • 4篇电路图形
  • 4篇平行缝焊
  • 4篇腔体
  • 4篇吸嘴
  • 4篇金属
  • 4篇夹具
  • 4篇溅射
  • 4篇焊缝
  • 4篇表面处理
  • 3篇导电胶
  • 3篇电池

机构

  • 50篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 53篇宋夏
  • 37篇邱颖霞
  • 18篇林文海
  • 11篇闵志先
  • 11篇郭育华
  • 11篇王运龙
  • 10篇胡骏
  • 9篇刘建军
  • 7篇魏晓旻
  • 6篇陈帅
  • 5篇王传伟
  • 5篇刘炳龙
  • 4篇张加波
  • 3篇邓友银
  • 3篇梁宁
  • 3篇霍绍新
  • 3篇金家富
  • 3篇张鹏
  • 2篇陈奇海
  • 2篇殷东平

传媒

  • 8篇电子工艺技术
  • 3篇电子与封装
  • 1篇机电工程技术
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇机械工程与自...

年份

  • 5篇2020
  • 6篇2019
  • 11篇2018
  • 6篇2017
  • 6篇2016
  • 9篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2011
  • 2篇2010
53 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
具有介质桥的芯片倒装共晶键合方法及获得的产物
本发明公开了一种具有介质桥的芯片倒装共晶键合方法及获得的产物。所述方法包含底座成型、衬底预处理、压块成型、装配、共晶键合5个步骤;所述产物包含盖板、衬底、芯片和底座。有益的技术效果:本发明避免了组装过程对裸芯片图形层上介...
闵志先邱颖霞胡骏林文海宋夏
文献传递
砷化镓裸芯片环氧导电胶自动贴片技术被引量:3
2016年
砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件,砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响,并在显微镜下对芯片外观进行了目检,对芯片进行了剪切力强度测试。测试表明,通过设计自动贴片机吸嘴和优化贴片参数,实现了砷化镓裸芯片环氧导电胶自动一次无损贴装。
宣翔宋夏林文海
用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物
本发明方法针对高密度薄膜微波电路组装中焊盘与互连线之间的阻焊膜问题,提供了用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物。所述制作方法包括:步骤1,清洁基板;步骤2,喷涂光刻胶;步骤3,光刻开窗;步骤4,沉积金属层;...
郭育华宋夏陈帅魏晓旻邱颖霞
基于任务请求的简单柔性装配系统设计和实现被引量:3
2010年
针对小批量、多品种产品的装配特点,使用紊流输送技术,提出并实现了一种基于任务请求的简单柔性装配系统的设计方法。该简单柔性装配系统由柔性装配线、控制系统、监控和调度系统3部分组成,为小批量、多品种产品装配线的建设提供了一个柔性化的解决方案。
宋夏邓友银
关键词:柔性装配系统调度
激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响被引量:5
2015年
采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB 548B—2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义。
王传伟雷党刚梁宁胡骏宋夏杨靖辉方坤
关键词:表面形貌气密性能
一种射频同轴连接器及微波传输结构
本发明公开了一种射频同轴连接器,包括射频同轴连接器和连接器向微带线过渡时所需阻抗匹配的空气腔结构,将通常设计、加工在连接器安装孔内的空气腔结构直接设计在连接器与微带线连接一端的端头部位。本发明与现有现有技术相比,可以实现...
贺胜男宋夏邱颖霞
文献传递
一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构
本发明公开了一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构,包括分体式的盒体、一个及以上功能单元;所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板;所述壳体包括一个及以上的内腔,封装时,所述内腔由盖板密封连接;所述内腔底面...
陈奇海霍绍新孙浩殷东平宋夏陈兴国王传伟周明智
MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究被引量:2
2013年
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴片机进行相关试验,对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析,结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数(压力大小/保压时间、固化条件)等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率,文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍,并通过正交试验法对工艺参数进行研究,最终提出一套相对较佳的贴片参数。
范少群胡骏邱颖霞宋夏
关键词:微波多芯片组件成品率正交试验
一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO<Sub>2</Sub>激光加工方法
本发明涉及一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO<Sub>2</Sub>激光加工方法。采用直径0.15‑0.3mm光斑的CO<Sub>2</Sub>激光,在厚度0.25‑1mm的微波陶瓷基板上加工小于所述光斑尺寸的通孔,操作步...
王运龙刘建军宋夏郭育华邱颖霞
一种微波基片腔体激光直接加工成型方法
本发明方法针对微波基片形成腔体结构存在的腐蚀锥度、腐蚀速率低以及腔体尺寸一致性等问题,提出采用聚焦的激光束进行硅基材料的去除从而形成腔体结构的方法。所述制作方法包括:(1)微波基片前处理及电路图形保护;(2)激光束刻蚀微...
王运龙王强文邱颖霞郭育华宋夏
文献传递
共6页<123456>
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