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张浩文

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文科技成果

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 5篇封装
  • 4篇封装工艺
  • 2篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇栅格
  • 1篇阵列封装
  • 1篇射频
  • 1篇射频电路
  • 1篇塑封
  • 1篇翘曲
  • 1篇注塑
  • 1篇注塑技术
  • 1篇无源
  • 1篇无源器件
  • 1篇基板
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装设计

机构

  • 6篇天水华天科技...

作者

  • 6篇慕蔚
  • 6篇张浩文
  • 6篇李万霞
  • 6篇何文海
  • 5篇李习周
  • 5篇郭小伟
  • 4篇周朝峰
  • 4篇王永忠
  • 4篇王治文
  • 4篇朱文辉
  • 3篇刘定斌
  • 3篇谢建友
  • 3篇王新军
  • 3篇魏海东
  • 3篇姜尔君
  • 3篇赵耀军
  • 3篇王立国
  • 2篇高红梅
  • 2篇牛文强
  • 2篇张小波

年份

  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
慕蔚周朝峰张浩文何文海王治文王国励李万霞牛文强王立国
该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下，改变产品内部封装结构，缩小载体尺寸，加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是：(1)小载体的四面扁平...
关键词：
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
DFN型微小形集成电路封装技术研发
郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
关键词：
关键词：集成电路封装引线框
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东王新军刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺，解决了射频电路中的天线效应问题；2、通过专用基板设计技术，实现了高密度(3个芯片，23个元器件)SIM卡封装，体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词：
关键词：封装工艺射频电路
SiP封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、该项目根据需求，可灵活设计，整合如CPU、存储器、ASIC等芯片，实现多裸芯片混合封装；2、该项目在封装中引入SMT技术，植入电容电阻电感等无源器件，超短的走线获得了良好的电磁兼容特性(12x14x...
关键词：
关键词：无源器件
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