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贺新强

作品数：26 被引量：0H指数：0
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 25篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信

主题

  • 8篇芯片
  • 8篇衬板
  • 7篇母排
  • 6篇功率模块
  • 6篇封装
  • 5篇基板
  • 4篇对焊
  • 4篇半导体
  • 4篇半导体模块
  • 4篇IGBT
  • 3篇电路
  • 3篇散热
  • 3篇人工干预
  • 3篇芯片焊接
  • 3篇键合
  • 3篇工装
  • 3篇拱度
  • 3篇IGBT模块
  • 2篇导热
  • 2篇导热绝缘

机构

  • 26篇株洲南车时代...

作者

  • 26篇贺新强
  • 19篇曾雄
  • 18篇彭勇殿
  • 11篇方杰
  • 9篇彭明宇
  • 9篇李寒
  • 8篇常桂钦
  • 7篇徐凝华
  • 7篇李亮星
  • 7篇程崛
  • 5篇颜骥
  • 4篇周铮
  • 3篇赵德良
  • 2篇赵洪涛
  • 2篇戴小平
  • 2篇万正芬
  • 1篇吴伟辉
  • 1篇王卫平
  • 1篇张勇
  • 1篇万超群

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2019
  • 5篇2017
  • 5篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 4篇2013
共 26 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种IGBT模块母排抛光方法及抛光工装
本发明公开了一种IGBT模块母排抛光的方法及抛光工装，该方法的步骤为：（1）通过计算得到模块上各个母排的抛光面面积大小和分布，同时利用模块上母排弯折后其抛光面与模块管盖间的距离；（2）依据步骤（1）的数据得到抛光工装；（...
彭明宇方杰贺新强彭勇殿李继鲁吴煜东
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一种IGBT衬板结构
本发明公开了一种IGBT衬板结构，包括衬板以及设置于衬板上的衬板门极电路、IGBT芯片、FRD芯片和母排接焊区，所述衬板门极电路位于衬板上的两侧，所述母排接焊区位于衬板的中部区域，所述IGBT芯片、FRD芯片位于母排接焊...
常桂钦彭勇殿吴煜东李继鲁方杰周望君贺新强
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GE轨迹自动检测方法及装置
本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得...
韩星尧徐凝华曾雄贺新强冯会雨李寒程崛李亮星
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波峰焊连接器桥接正交试验分析
2015年
波峰焊过程中,桥接是常见的缺陷之一,96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析,利用正交试验设计分析了各因子对桥接的影响程度,并对各因子对桥接的影响进行了定性分析。同时对托盘边缘到焊盘间距对桥接的影响进行了单独验证。最终为解决桥接问题提供了一些参考依据。
王卫平贺新强桂晟偲潘祥虎吴伟辉张勇
关键词：波峰焊桥接正交试验设计
减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法
本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至...
冯会雨徐凝华曾雄贺新强李寒程崛李亮星严璠周铮韩星尧
一种衬板结构
本发明公开了一种衬板结构，包括AlN陶瓷层、正面覆铜层、背面覆铜层以及正面的阻焊层，所述正面覆铜层上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件，所述限位件用来在焊接过程中对焊片以及芯片和/或母排的引脚进行定位。本发...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
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一种芯片焊接方法
本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺...
曾雄李寒常桂钦方杰彭勇殿李继鲁贺新强
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用来取放IGBT衬板的装置
本发明公开了一种用来取放IGBT衬板的装置，包括左夹臂和右夹臂，所述左夹臂和右夹臂的中部铰接在一起，所述左夹臂和右夹臂的底部呈相对状并形成衬板夹持部，所述衬板夹持部与IGBT衬板的边缘处形成配合。本发明具有结构简单紧凑、...
贺新强赵德良彭勇殿李继鲁曾雄
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判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法
本发明公开了一种判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法，装置包括测量模块，对功率半导体模块基板的表面进行取点操作，在其表面测取三个以上的测量点，并将其空间位置数据传送至处理模块；处理模块，根据测量点的空间位置数据，经过...
贺新强彭勇殿李继鲁曾雄戴小平吴煜东
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基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构
本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片、钼片、门极和外壳组件，所述外壳组件包括外壳和电极铜块，所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件，所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明...
李继鲁方杰常桂钦贺新强曾雄彭明宇彭勇殿颜骥
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