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李寒

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 5篇自动化与计算...

主题

  • 6篇芯片
  • 5篇键合
  • 4篇功率模块
  • 3篇人工干预
  • 3篇键合点
  • 3篇衬板
  • 2篇电气
  • 2篇电气连接
  • 2篇短路
  • 2篇对焊
  • 2篇亚胺
  • 2篇拾取
  • 2篇水杯
  • 2篇水流量
  • 2篇贴装
  • 2篇清洁装置
  • 2篇自动化
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇芯片焊接
  • 2篇芯片键合

机构

  • 14篇株洲南车时代...

作者

  • 14篇李寒
  • 11篇曾雄
  • 9篇贺新强
  • 7篇徐凝华
  • 7篇李亮星
  • 7篇程崛
  • 5篇常桂钦
  • 4篇周铮
  • 3篇彭勇殿
  • 2篇彭明宇
  • 2篇方杰

年份

  • 2篇2019
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种芯片焊接方法
本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺...
曾雄李寒常桂钦方杰彭勇殿李继鲁贺新强
自动化芯片分离贴装方法
本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余...
程崛贺新强曾雄徐凝华李亮星冯会雨李寒
一种功率模块密封装置
本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。...
李寒贺新强徐凝华曾雄冯会雨李亮星程崛彭明宇周铮严璠
文献传递
一种芯片焊接方法
本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺...
曾雄李寒常桂钦方杰彭勇殿李继鲁贺新强
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GE轨迹自动检测方法及装置
本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得...
韩星尧徐凝华曾雄贺新强冯会雨李寒程崛李亮星
文献传递
减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法
本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至...
冯会雨徐凝华曾雄贺新强李寒程崛李亮星严璠周铮韩星尧
一种IGBT衬板结构及其制作方法
本发明公开了一种IGBT衬板结构及其制作方法，该衬板结构包括衬板，所述衬板的中部为电路区，所述衬板中部的下方设有母排焊接区，所述衬板的两侧均为芯片区，呈对称状，衬板门极电路呈对称状布置于衬板的两侧。该制作方法用来制备上述...
常桂钦李寒彭勇殿吴煜东李继鲁
文献传递
功率器件和生产其的方法
本发明提出了一种功率器件和生产其的方法。该功率器件包括芯片和设置在芯片之间的用于电气连接的连接件，连接件与芯片键合连接，其中，在连接件与芯片连接的键合点周围设置第一聚酰亚胺层。由此，提高了芯片和连接件的键合强度，实现了键...
廖俊芸冯会雨李寒
一种超声扫描探头水杯工装
本发明公开了一种超声扫描探头水杯工装，包括杯套，开设在杯套上表面的出水口，所述出水口在X方向的尺寸大于Y方向的尺寸。所述出水口的形状为“一”字型或横“I”字型；还包括护水管，所述护水管管口边缘与杯套外侧面边缘吻合固定，所...
李寒曾雄常桂钦
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一种功率模块密封装置
本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。...
李寒贺新强徐凝华曾雄冯会雨李亮星程崛彭明宇周铮严璠
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