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王国励

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇科技成果
  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 5篇电路
  • 5篇集成电路
  • 4篇封装
  • 2篇电路封装
  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇集成电路封装
  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电动
  • 1篇堆叠
  • 1篇引线框架
  • 1篇油品
  • 1篇油腔
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇凸点
  • 1篇翘曲
  • 1篇注油
  • 1篇专用性

机构

  • 9篇天水华天科技...

作者

  • 9篇王国励
  • 5篇周朝峰
  • 5篇王兴刚
  • 4篇慕蔚
  • 4篇李习周
  • 3篇李万霞
  • 2篇孟红卫
  • 2篇王治文
  • 2篇张浩文
  • 2篇何文海
  • 2篇冯学贵
  • 2篇李卉
  • 2篇牛文强
  • 2篇贾鹏艳
  • 2篇郭小伟
  • 2篇王立国
  • 1篇南芳琴
  • 1篇程志民
  • 1篇赵永红
  • 1篇代赋

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2019
  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术
郭小伟李习周王兴刚王国励周朝峰
PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术(简称3D封装技术)，是华天科技股份有限公司2006年度科技攻关项目。 该项目是在企业多年进行SOP、SSOP、QFP、LQFP型集成电路高密度塑封技术攻关的基础上，为满足...
关键词：
关键词：集成电路封装
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词：
关键词：集成电路
一种无线充电电动注油工具
本发明公开了一种无线充电电动注油工具，包括：注油枪本体，注油枪本体包括注油驱动组件、注油腔体和注油枪头组件，注油腔体内的油品通过注油驱动组件注入注油枪头组件再喷出；充电组件，与注油驱动组件相连，为注油驱动组件提供电能。本...
王国励张磊张小波
小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
慕蔚周朝峰张浩文何文海王治文王国励李万霞牛文强王立国
该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下，改变产品内部封装结构，缩小载体尺寸，加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是：(1)小载体的四面扁平...
关键词：
TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发
李习周王兴刚王国励程志民赵寿庆贾鹏艳南芳琴孟红卫高红梅
内容摘要：1、成果的创新点：(1)多排带散热片框架防离层上芯技术；(2)多排带散热片框架压焊技术；(3)多排带散热片框架防离层塑封技术；(4)多排带散热片框架电镀技术；(5)多排带散热片框架保证可靠性技术设计。2、主要数...
关键词：
关键词：散热片
TSSOP超薄微小型封装技术
慕蔚冯学贵周朝峰王国励王兴刚
TSSOP8L是天水华天科技股份有限公司根据销售部走访市场和客户要求及建议，经过设备、材料前期调研，通过市场评估、产品论证，公司决定按国际通用的JEDEC-MO-153标准外形尺寸开发TSSOP系列产品，项目编号为HK2...
关键词：
关键词：集成电路
DFN型微小形集成电路封装技术研发
郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
关键词：
关键词：集成电路封装引线框
一种半导体外观尺寸测量夹具
本发明公开了一种半导体外观尺寸测量夹具，该夹具包括可拆卸连接的夹具A和夹具B，夹具B上表面设置有至少一个两侧通透的限位槽，夹具B的侧面粘贴有遮挡板，夹具A中安装有弹钉机构。该夹具具有专用性，即根据集成电路外观尺寸设计夹具...
刘红波彭成付志杰王国励
浅谈引线框架上倒装芯片的封装
2019年
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。
王国励何乃辉王立国
关键词：倒装焊凸点封装
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