金家富
- 作品数：30 被引量：41H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划国家磁约束核聚变能发展研究专项更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺军事电气工程更多>>
- 一种微波组件接插件的弯折工装
- 本发明公开一种微波组件接插件的弯折工装，包括下层工装和上层工装，所述下层工装上有装配槽，所述装配槽与接插件根部相匹配；所述上层工装设有圆弧面，用于固定接插件的弯折角度，所述下层工装和所述上层工装可拆卸连接；本发明针对微电...
- 方楚黄凌瑞金家富潘旷吴昱昆
- 文献传递
- Ku波段微带天线低温钎焊工艺
- 2011年
- 借助挠度理论分析了微带天线加工过程中产生变形的原因,为此改进原有的低温真空钎焊工艺,采用氮气保护后实现Ku波段微带天线的加工。该天线满足电讯设计需求,且避免采用接地板背腔开工艺孔的方法。
- 金家富胡骏
- 关键词：挠度理论
- 导电胶接触电阻的测试装置及测试方法
- 本发明提供一种导电胶接触电阻的测试装置及测试方法，涉及电胶接触电阻测试技术领域。本发明提出的导电胶接触电阻的测试装置，包括基板、焊盘阵列、导线、末端焊盘互联材料，以及电源，该装置利用互联材料按照串联方式将焊盘阵列中的所有...
- 黄梦秋邹嘉佳王道畅陈放赵丹闵志先金家富李森张茂成程文华
- 多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析被引量：2
- 2022年
- 导电胶因工艺温度低和易于返修等特点,常用在多芯片组件中粘接芯片。在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象,经过分析和试验验证发现,因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等,使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学腐蚀反应条件,在电流及温度的促进下形成阻隔层,阻隔层部分阻挡导电胶中银粒子接触的导电通路,从而导致界面接触电阻增大。
- 张建王道畅金家富董玉李静
- 关键词：导电胶接触电阻芯片粘接
- 多芯片微波组件内部水汽含量控制研究被引量：8
- 2019年
- 水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。
- 杨程金家富任榕
- 关键词：水汽含量可靠性
- C波段高功率T/R组件设计被引量：8
- 2011年
- 针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合成方式、收发支路、低温共烧陶瓷LTCC设计、微组装技术等几个层面进行了分析,并给出了最终的测试结果,该组件具有高功率、高密度、高效率等特点。
- 彭高森金家富
- 关键词：C波段低温共烧陶瓷T/R组件
- 一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法
- 本发明公开了一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法，定位夹具的正面设有多个阵列式排布的焊接腔，所述焊接腔内焊接有绝缘散热基板，所述绝缘散热基板与定位夹具的正面平齐，所述夹具盖板上开设多个阵列式排布的固定通孔，所述...
- 宋夏邱颖霞林文海胡骏金家富
- 文献传递
- 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究被引量：1
- 2016年
- 气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2 Pa·cm3/s。
- 金家富杨程霍绍新
- 关键词：气密封装
- 自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析被引量：2
- 2014年
- 引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05 mm。
- 王姜伙金家富
- 关键词：线夹
- 基于单光束激光封焊的微波组件预处理方法
- 本发明提供一种基于单光束激光封焊的微波组件预处理方法，涉及微波组件加工技术领域，预处理方法，包括：S1：根据微波组件类型选择工具，用于清理微波组件待焊区域；S2：根据微波组件的管壳材料选择预处理路径、光束前进方式以及预处...
- 王传伟闵志先刘勇金家富费雯靖陈放
