您的位置: 专家智库 > >
7 条 记 录,以下是 1-7
电子电信
研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
微电子学与固体电子学
研究主题:集成电路 PCB 印制电路板 芯片 电路设计
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电路与系统
研究主题:FPGA 变频器 滤波器 功率放大器 电路设计
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
焊接
研究主题:焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
物理电子学
研究主题:激光 激光器 半导体 LED 半导体激光器
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
轻工技术与工程
研究主题:食品 食品安全 服装 生产工艺 菜谱
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:纺织科学与工程纺织工程纺织材料与纺织品设计纺织化学与染整工程服装设计与工程食品科学与工程食品科学粮食、油脂及植物蛋白工程制糖工程农产品加工及贮藏工程水产品加工及贮藏工程发酵工程皮革化学与工程制浆造纸工程
共1页<1>
聚类工具0