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慕蔚
作品数:
137
被引量:14
H指数:3
供职机构:
天水华天科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
金属学及工艺
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合作作者
李习周
天水华天科技股份有限公司
郭小伟
天水华天科技股份有限公司
何文海
天水华天科技股份有限公司
王永忠
天水华天科技股份有限公司
胡魁
天水华天科技股份有限公司
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李习周
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
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所获资助
研究领域
郭小伟
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
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供职机构
所获资助
研究领域
何文海
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王永忠
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
胡魁
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:CSP封装 塑封 芯片 引脚 MEMS封装
发表作品
相关人物
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所获资助
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李万霞
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品
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朱文辉
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
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周朝峰
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
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谢建友
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:压焊 塑封 等离子清洗 SIM卡 封装工艺
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所获资助
研究领域
周建国
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
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