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江俊锋

作品数:11 被引量:13H指数:3
供职机构:电子科技大学更多>>
发文基金:广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域:电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

领域

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主题

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  • 9个印制电路板
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  • 6个电镀铜
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机构

  • 7个电子科技大学
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资助

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传媒

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地区

  • 7个四川省
  • 2个重庆市
9 条 记 录,以下是 1-9
何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 盲孔 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯立
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐缓
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:CO2激光 成像 CO2 半固化片 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓蔚
供职机构:重庆大学
研究主题:CO_2激光 CO2激光 工艺参数 盲孔 单纯型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈际达
供职机构:重庆大学化学化工学院
研究主题:印制电路板 致孔剂 铬污染土壤 电镀 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈世金
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:成像 CO2激光 CO2 半固化片 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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