您的位置： 专家智库 > >

王永忠

作品数：31 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 68个电子电信
  • 15个自动化与计算...
  • 6个电气工程
  • 4个经济管理
  • 4个金属学及工艺
  • 4个机械工程
  • 3个理学
  • 2个交通运输工程
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个建筑科学
  • 1个文化科学

主题

  • 68个封装
  • 45个封装工艺
  • 42个芯片
  • 39个电路
  • 37个引线
  • 37个引线框
  • 37个塑封
  • 31个引线框架
  • 29个散热
  • 29个集成电路
  • 28个散热片
  • 27个电路封装
  • 25个芯片封装
  • 24个集成电路封装
  • 23个基板
  • 20个堆叠
  • 18个倒装芯片
  • 18个注塑
  • 17个栅格
  • 17个阵列封装

机构

  • 69个天水华天科技...
  • 1个西北大学
  • 1个天津大学
  • 1个电子部

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个天津市自然科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个北京市教委科...

传媒

  • 19个电子工业专用...
  • 16个电子与封装
  • 13个中国集成电路
  • 3个半导体技术
  • 1个电子工艺技术
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个功能材料
  • 1个材料导报
  • 1个材料研究学报
  • 1个固体电子学研...
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个纳米技术与精...
  • 1个中国科技博览
  • 1个第十二届全国...
  • 1个第五届中国功...
  • 1个2010中国...

地区

  • 69个甘肃省
共 69 条 记 录，以下是 1-10
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢建友
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：压焊 塑封 等离子清洗 SIM卡 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡魁
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：CSP封装 塑封 芯片 引脚 MEMS封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏海东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 压焊 回流焊 开窗 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共7页<1234567>
聚类工具0