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苏喜然

作品数：5 被引量：11H指数：3
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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地区

  • 6个广西
共 6 条 记 录，以下是 1-6
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱兰芬
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：EMC PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康雪晶
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：电子技术 PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭丹
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 底充胶 热膨胀系数 热循环 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗海萍
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：EMC 热循环 电子技术 底充胶 大气散射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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