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赵光辉

作品数：10 被引量：17H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
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人物
机构

领域

  • 15个电子电信
  • 7个金属学及工艺
  • 7个自动化与计算...
  • 4个经济管理
  • 3个化学工程
  • 2个电气工程
  • 1个建筑科学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个农业科学
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 15个封装
  • 13个电路
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  • 10个电子封装
  • 10个微电子
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  • 5个动部件
  • 5个正交
  • 5个正交试验
  • 5个水汽含量
  • 4个多芯片
  • 4个直插
  • 4个实用化

机构

  • 15个中国电子科技...
  • 3个电子工业部
  • 2个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个西安电子科技...
  • 1个机电部

资助

  • 2个国家重点基础...
  • 2个模拟集成电路...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个北京市教委科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个北京市教委资...
  • 1个国家部委预研...
  • 1个模拟集成电路...

传媒

  • 15个微电子学
  • 5个电子与封装
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  • 3个2010’全...
  • 2个中国电子学会...
  • 2个2014`全...
  • 1个低温物理学报
  • 1个半导体技术
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  • 1个机电信息
  • 1个微纳电子技术
  • 1个集成电路与嵌...

地区

  • 15个重庆市
共 15 条 记 录，以下是 1-10
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 倒装焊 贴片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧昌银
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 封装 水汽含量 平行缝焊 PPM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄大志
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 平行缝焊 共晶 工艺参数 剪切力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志红
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：传感器芯片 杨氏模量 封装方法 封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何开全
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 BICMOS SOI VDMOS 串联电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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