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赵鹏

作品数：8 被引量：6H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 3个化学工程
  • 3个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 2个一般工业技术
  • 2个文化科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...
  • 1个理学

主题

  • 4个温度
  • 4个芯片
  • 3个底充胶
  • 3个电子技术
  • 3个有限元
  • 3个蒸汽
  • 3个蒸汽压力
  • 3个树脂
  • 3个塑封
  • 3个塑封材料
  • 3个汽压
  • 3个热膨胀
  • 3个热膨胀系数
  • 2个电流
  • 2个电路
  • 2个信号
  • 2个硬件
  • 2个停车
  • 2个通信
  • 2个图像

机构

  • 5个桂林电子科技...
  • 1个桂林电子工业...

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 2个广西壮族自治...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西研究生教...
  • 1个广西贵港市科...
  • 1个广西教育厅科...
  • 1个广西研究生教...

传媒

  • 4个现代表面贴装...
  • 3个上海交通大学...
  • 3个电子元件与材...
  • 3个2006上海...
  • 2个半导体技术
  • 2个电子工艺技术
  • 2个电子技术（上...
  • 2个微电子学
  • 2个桂林电子科技...
  • 1个电子科技
  • 1个大众科技
  • 1个现代经济信息
  • 1个火力与指挥控...
  • 1个电视技术
  • 1个电声技术
  • 1个仪器仪表学报
  • 1个电子技术应用
  • 1个激光与光电子...
  • 1个机床与液压
  • 1个微电子学与计...

地区

  • 5个广西
共 5 条 记 录，以下是 1-5
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱兰芬
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：EMC PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐宁
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：FPGA ASIC 基于FPGA SOI 固定电荷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭丹
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 底充胶 热膨胀系数 热循环 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏喜然
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：无铅回流焊 底充胶 PBGA封装 回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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