您的位置： 专家智库 > >

胡琼

作品数：14 被引量：47H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 4个经济管理
  • 3个化学工程
  • 2个电气工程
  • 1个建筑科学
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 14个封装
  • 12个电路
  • 11个电子封装
  • 10个平行缝焊
  • 10个气密
  • 10个气密性
  • 10个芯片
  • 9个微电子
  • 9个集成电路
  • 8个水汽
  • 7个微电子封装
  • 6个水汽含量
  • 6个金属封装
  • 6个高可靠
  • 5个动部件
  • 5个有限元
  • 5个有限元分析
  • 5个空间结构
  • 4个倒装焊
  • 4个内部水汽含量

机构

  • 14个中国电子科技...
  • 2个西安电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个四川固体电路...
  • 1个电子工业部

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个模拟集成电路...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个江苏省“六大...
  • 1个国际科技合作...
  • 1个江苏省普通高...
  • 1个模拟集成电路...
  • 1个中央高校基本...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

  • 14个微电子学
  • 6个第十五届全国...
  • 4个电子与封装
  • 3个电子质量
  • 3个2010’全...
  • 2个物理学报
  • 1个Journa...
  • 1个磁性材料及器...
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个微波学报
  • 1个西安电子科技...
  • 1个环境技术
  • 1个半导体光电
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个现代测量与实...
  • 1个电子技术与软...
  • 1个2010年全...
  • 1个第十七届全国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 14个重庆市
共 14 条 记 录，以下是 1-10
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 倒装焊 贴片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光辉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 键合 气密性 传感器芯片 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 封装可靠性 剪切强度 无铅焊料 实用化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧昌银
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 封装 水汽含量 平行缝焊 PPM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志红
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：传感器芯片 杨氏模量 封装方法 封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张健
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：堆叠 定位装置 叠放 自定位 托盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：水汽含量 封装 气密性 PPM 内部水汽含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄大志
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：气密性 平行缝焊 封装 封盖 共晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0